AI 메모리 반도체 하면 다들 HBM(고대역폭메모리)을 먼저 떠올립니다. 그런데 요즘 반도체 업계에서는 HBM 못지않게 뜨거운 또 다른 이름이 오르내리고 있습니다. 바로 **’소캠2(SOCAMM2)’**입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 나란히 뛰어든 이 시장이 왜 ‘HBM 이후의 승부처’로 불리는지 정리해봤습니다.
1. 소캠2, 정확히 뭘까
소캠(SOCAMM)은 ‘Small Outline Compression Attached Memory Module’의 약자로, 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰이는 저전력 메모리 LPDDR을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈입니다. 이 2세대 버전이 바로 소캠2입니다.
기존 AI 서버 구조를 보면, GPU 옆에는 초고속 연산을 위한 HBM이 붙고, CPU 쪽에는 DDR 기반의 일반 서버 메모리(RDIMM)가 쓰여왔습니다. 그런데 AI 서버의 연산량이 폭증하면서 전력 소비와 발열이 심각한 제약 요소로 떠올랐습니다. 소캠2는 바로 이 CPU용 서버 메모리를, 저전력이면서도 고대역폭 구조로 개선한 차세대 메모리입니다. HBM보다 데이터 처리 속도는 느리지만, 전력 소모량이 훨씬 적고 가격도 저렴해 서버·데이터센터 운영비를 낮출 수 있다는 게 핵심 장점입니다.
2. 엔비디아가 직접 판을 깔았다
이 시장이 갑자기 주목받는 이유는 엔비디아 때문입니다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 도입을 추진하는 메모리 모듈로, 자사의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 독립형 CPU 플랫폼에 소캠2를 채택했습니다. 이 구성을 통해 CPU당 최대 2TB의 메모리와 1.2TB/s의 대역폭을 구현할 수 있다는 게 마이크론 측 설명입니다.
업계에 따르면 엔비디아는 올해 AI용 소캠 모듈을 최대 80만 장 조달하는 것을 시작으로, 내년부터는 차세대 소캠(2세대)을 자사 AI 가속기에 본격 탑재할 계획인 것으로 전해졌습니다. HBM이 엔비디아 GPU와 함께 급성장했던 것처럼, 소캠2 역시 엔비디아라는 확실한 ‘앵커 고객’을 등에 업고 시장이 열리는 구조입니다.
3. 메모리 3사, 나란히 뛰어들다
이 시장을 선점하기 위한 경쟁도 이미 본격화됐습니다.
- SK하이닉스: 지난 4월 1c 나노 공정 기반 192GB SOCAMM2 메모리 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 최적화됐으며, 최신 1c 공정 기반 고집적 D램을 탑재해 전력 효율을 극대화한 게 특징입니다.
- 마이크론: 역시 192GB SOCAMM2 모듈을 대량 생산 중이며, 48GB부터 256GB까지 다양한 용량으로 포트폴리오를 구성해 베라 루빈 NVL72 시스템 및 독립형 CPU 플랫폼에 공급하고 있습니다.
- 삼성전자: 지난해 12월 AI 데이터센터 특화 LPDDR 기반 소캠2를 개발해 고객사(업계에서는 엔비디아로 추정) 샘플 공급을 시작한 데 이어, 최근에는 최대 9.6Gbps 동작 속도를 구현한 제품을 주요 고객사에 공급 중인 것으로 전해집니다.
반도체 업계 관계자는 “소캠2는 기본 구조가 유사해 업체 간 성능 격차가 크게 벌어지기 어려운 제품”이라며 “결국 엔비디아가 어떤 업체에 얼마나 많은 물량을 배정하느냐, 그리고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 경쟁의 핵심 변수가 될 것”이라고 설명했습니다.
4. 시장 규모는 어느 정도로 예상되나
시장조사업체 마켓리서치인텔리전스에 따르면, 소캠을 포함한 저전력 D램 시장은 2026년부터 2033년까지 연평균 8.1%씩 성장해 258억 달러(약 35조 5,000억 원) 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 참고로 HBM 시장은 BofA 추산 기준 2026년 546억 달러(전년 대비 +58%) 규모로 예상되는데, 소캠2를 포함한 저전력 D램 시장이 이와는 별도의 성장축으로 함께 확대되고 있는 흐름입니다.
5. 이 흐름, 어떻게 봐야 할까
첫째, 소캠2는 HBM을 대체하는 기술이 아니라 보완하는 기술입니다. GPU 옆의 HBM과 CPU 옆의 소캠2는 서로 다른 역할을 맡는 만큼, 두 시장이 동시에 성장하는 구조로 이해하는 것이 정확합니다.
둘째, 이 시장은 ‘엔비디아 의존도’가 상당히 높습니다. 소캠 표준 자체가 엔비디아 주도로 만들어진 만큼, 향후 엔비디아의 물량 배정 방식과 차세대 플랫폼 로드맵이 이 시장의 성패를 크게 좌우할 것으로 보입니다.
셋째, 아직은 초기 개화 단계라는 점을 감안해야 합니다. 양산이 막 시작되거나 샘플 공급 단계인 제품이 많은 만큼, 실제 대규모 매출 기여 시점은 조금 더 지켜볼 필요가 있습니다.
정리하며
HBM이 AI 메모리 시장의 ‘엔진’이었다면, 소캠2는 그 엔진을 뒷받침하는 새로운 동력원으로 떠오르고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 나란히 뛰어든 이 시장의 경쟁 구도가 앞으로 AI 인프라 산업 전반에 어떤 영향을 미칠지 주목할 만합니다.
여러분은 앞으로 소캠2가 HBM에 버금가는 핵심 AI 메모리로 자리 잡을 거라고 보시나요? 의견 남겨주세요.
본 글은 공개된 보도 자료를 바탕으로 작성된 정보 제공 목적의 글이며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다. 관련 기술 및 시장 전망은 변동될 수 있으므로 투자 판단과 그 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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